超聲厚度測(cè)量術(shù)語(yǔ)匯編
準(zhǔn)確度:某個(gè)參數(shù)(如厚度)的測(cè)量值與真實(shí)值之間的一致性。
聲阻抗:定義為聲速乘以密度的一種材料屬性。兩種材料之間邊界處的聲波反射量基于聲阻抗的比率得出。
波幅:波幅是指在聲波運(yùn)動(dòng)中物質(zhì)粒子的最大位移。在電子學(xué)中,信號(hào)的大小,通常表示為正電壓或負(fù)電壓。
衰減:聲程上任何兩點(diǎn)之間發(fā)生的聲能損失。
底面回波:從被測(cè)樣件的底面反射的聲波,底面與探頭和被測(cè)樣件耦合接觸的面正好相對(duì)。對(duì)這個(gè)回波的計(jì)時(shí)對(duì)應(yīng)于工件在這個(gè)點(diǎn)上的厚度。
接觸式探頭:接觸式探頭在使用時(shí)與被測(cè)材料直接接觸。
耦合劑:用于探頭和被測(cè)件之間的一種材料,通常是液體或凝膠,目的是消除探頭和被測(cè)樣件之間的空氣并促進(jìn)聲能的耦合。
延遲塊:放置在探頭前面的一種材料(通常是塑料),目的是在激勵(lì)脈沖和來(lái)自被測(cè)樣件表面的回波之間創(chuàng)建時(shí)間延遲。
延遲塊探頭:包含延遲塊的一種探頭。
雙晶探頭:發(fā)射晶片和接收晶片分開(kāi)放置的探頭,常用于腐蝕測(cè)量。
激勵(lì)脈沖:施加到超聲探頭中的壓電晶片上的短暫電脈沖,使晶片振動(dòng)并產(chǎn)生聲波。也戲稱(chēng)為“大爆炸"。
頻率:振蕩體在一定時(shí)間段內(nèi)(通常為一秒)經(jīng)歷的振動(dòng)周期數(shù)。在電學(xué)上,頻率是指周期信號(hào)(例如正弦波)在一定時(shí)間段內(nèi)重復(fù)的速率。
增益:在超聲測(cè)厚儀中,增益是指由放大器產(chǎn)生的信號(hào)強(qiáng)度的增加,通常表示為輸出功率與輸入功率的比率,單位為分貝。
水浸檢測(cè):通過(guò)水層或水槽將聲能從探頭耦合到被測(cè)材料中的一種檢測(cè)方法。
水浸探頭:用于水浸檢測(cè)的探頭。
界面回波:使用延遲塊或水浸探頭時(shí),可以觀察到的從被測(cè)樣件表面反射的回波。
縱波:一種聲波傳播模式,通常用于超聲測(cè)厚,特點(diǎn)是粒子運(yùn)動(dòng)平行于聲波傳播的方向。可聽(tīng)到的聲波也屬于縱波。
測(cè)量模式:在厚度測(cè)量中計(jì)時(shí)回波的方法,通常分為模式1、模式2和模式3。
相位顛倒:聲波正負(fù)峰值位置顛倒的情況。
范圍:使用特定探頭和儀器設(shè)置,可以測(cè)量的材料最大厚度和最小厚度之間的范圍。
分辨率:在厚度測(cè)量中,可以區(qū)分略微不同的厚度或時(shí)間間隔的程度。
聲速:聲波在特定材料中傳播的速度。
聲波:是在固體、液體或氣體介質(zhì)中機(jī)械振動(dòng)的一種連貫?zāi)J健?/p>
探頭:是將一種形式的能量轉(zhuǎn)換為另一種形式能量的裝置。在超聲檢測(cè)中,通常是指將電能轉(zhuǎn)換為機(jī)械能,或?qū)C(jī)械能轉(zhuǎn)化為電能。
超聲波:指頻率高于人類(lèi)聽(tīng)覺(jué)極限的聲波,一般定義為每秒20000次(20 KHz)。
波形:波列中能量水平的圖形表現(xiàn),基于波幅與時(shí)間的關(guān)系繪制。
零位偏移:一種校正因子,代表測(cè)厚儀測(cè)到的時(shí)間與聲波在被測(cè)樣件中實(shí)際傳播時(shí)間之間的差異,一般因轉(zhuǎn)換延遲、電纜延遲及防磨板和耦合劑的厚度引起
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